x-uni.com
x-uni.com
x-uni.com
Математика
Биология
Литература
Русский язык
География
Физика
Химия
История
Английский
Информатика
География
Информатика
ВИДЕОКУРСЫ
Лазерная пайка в производстве радиоэлектронной аппаратуры, Аллас А.А., 2007

Лазерная пайка в производстве радиоэлектронной аппаратуры, Аллас А.А., 2007

Лазерная пайка в производстве радиоэлектронной аппаратуры, Аллас А.А., 2007.
   
  В монографии рассмотрены вопросы оптимизации технологических режимов лазерной пайки с учетом свойств припойных паст для получения
высокопрочных паяных соединений.
Работа может быть использована как учебное пособие, восполняющее недостаток учебно-методической литературы по лазерной технике и лазерным технологиям. Оно посвящено новому направлению лазерной технологии – лазерной пайке изделий радиоэлектронной техники.
Учебное пособие является дополнительным материалом по курсам
«Физико-технические основы лазерной технологии» и «Лазерное оборудование, автоматизация и контроль технологических процессов». В пособии рассмотрены физико-технические особенности формирования паяных соединений повышенной надежности в процессе автоматизированной лазерной пайки интегральных микросхем на печатные платы.
Рекомендовано УМО по образованию в области приборостроения и оптотехники в качестве учебного пособия для студентов высших учебных
заведений, по специальности 200201 – «Лазерная техника и лазерные
технологии» и специальности 200200 – «Оптотехника».

Смачивание и растекание припоев.
Для получения надежных паяных соединений припой должен эффективно смачивать поверхности, заполнять зазоры между соединяемыми поверхностями, создавать стабильные структуры, свободные от раковин-пузырей, посторонних включений.

Первой кинетической стадией формирования паяного соединения является процесс образования расплава при автономном плавлении припоя) или в процессе протекания химической реакции (контактного плавления). Вторая стадия - смачивание и растекание расплавов в металлических системах являются следствием образования химических (металлических) связей в зоне контакта твёрдой и жидкой фаз. Под растеканием подразумевается процесс самопроизвольного распространения жидкости в виде фазового слоя по поверхности твёрдой или жидкой фаз. Движущей силой смачивания и растекания является уменьшение свободной энергии системы в основном за счёт уменьшения свободной поверхностной энергии.

Оглавление
1. Проблемы повышения надежности паяных соединений при автоматизации сборочно-монтажной пайки
1.1. Миниатюризация радиоэлектронной аппаратуры и оценка надежности паяных соединений
2. Особенности физико-химических процессов сборочно-монтажной пайки
2.1. Смачивание и растекание припоев
2.2. Кинетика формирования спаев. Основные способы пайки
2.3. Кристаллизация припоя в зазоре
2.4. Старение оловянно-свинцовых припоев
2.5. Дефекты паяных соединений
2.6. Технологические особенности автоматизированных способов сборочномонтажной пайки  
2.7. Припойные материалы и их дозирование
3. Математическое моделирование кинетики формирования паяных соединений
4. Физико-технологические особенности лазерной пайки
4.2. Температурные режимы формирования паяных соединений
4.3. Влияние свойств припойных паст и режимов пайки на прочностные свойства паяных соединений
5. Оборудование для автоматизированной лазерной пайки
Список использованной литературы
История кафедры.

Предложения интернет-магазинов

Англо-русский словарь по электронным средствам массовой информации

Автор(ы): Федоров Владимир Михайлович   Издательство: Физматлит, 2008 г.

Цена: 2360 руб.   Купить

Словарь содержит около 60 тыс. терминов, часть из которых сопровождается толкованиями. Представлена терминология, относящаяся к современным электронным СМИ (телевидение, радиовещание, интернет и др.). Для инженеров, пользователей и разработчиков электронной аппаратуры, а также для творческого персонала электронных СМИ.


Аудиокурс по грамматике к учебнику Н.А. Бонк, Г.А. Котий, Н.А. Лукьяновой (+CDmp3)

Автор(ы): Лукьянова Наталья Анатольевна   Издательство: Героика и Спорт, 2000 г.  Серия: Английский язык

Цена: 514 руб.   Купить

Данное пособие является дополнением к "Учебнику английского языка" Н.А. Бонк, Г.А. Котий и Н.А. Лукьяновой, часть 1, и представляет собой систему тренировочных упражнений, выполняемых учащимися самостоятельно с помощью звукозаписывающей и звуковоспроизводящей аппаратуры.


Готовимся к ЕГЭ. Информатика

Автор(ы): Сафронов Игорь Константинович   Издательство: BHV, 2009 г.  Серия: Информатика и ИКТ

Цена: 192 руб.   Купить

В пособии рассматриваются варианты ЕГЭ по информатике за последние два учебных года (2006/2007, 2007/2008) с подробным разбором всех заданий. Для самостоятельной работы предлагаются задания, подобные официальным, и приводятся их решения. Даны требования к знаниям выпускника по информатике и краткие теоретические пояснения к основным разделам учебного курса. Большое внимание уделено алгебре логики, системам счисления, единицам измерения информации, организации информации, алгоритмизации.